(本文譯自 Weller 的 “Soldering
Tip Care and Use”)
當我們談到烙鐵時，“the tip is the tool”，剩下的就是握住、加熱與好好地控制它的操作。不過烙鐵頭是關鍵元件，它必須很有效率、可靠地傳導熱能到接觸點。沒有恰當的維護烙鐵頭，是焊接出問題的頭號元兇。什麼是避免麻煩的最佳方法？良好維護烙鐵頭的關鍵在於讓烙鐵頭始終有一層薄錫鍍在其表面。
焊錫鍍層同時也形成烙鐵頭與被焊元件間的熱導橋樑。單靠一點接觸，就像使用未鍍錫的乾烙鐵頭焊接一樣，很難有效率地為元件加熱。使用鍍錫的烙鐵頭，當烙鐵頭接觸連接點時，薄錫塗層會有平坦化傾向，創造較大的接觸表面 – 這又塑造了更有效率的熱傳導路徑。
烙鐵頭上錫也有益於烙鐵頭壽命的最佳化。大部分烙鐵頭由銅基材鍍上鐵金屬構成，以防止侵蝕。然而，鐵金屬有快速氧化的傾向。氧化時，烙鐵頭好像披上一層黑或褐色鱗片，無法濕潤焊錫 – 大大地減少熱移轉，這是一般所說的 “burn – out”。“Burn – out” 的烙鐵頭經常被丟棄掉，雖然經由小心細微研磨，重新上錫，他們是可以被清潔乾淨的。
預防
“burn – out” 的不二法門，是經常保持烙鐵頭上有一層薄錫塗層 – 不只是在焊接進行中，靜置的時候也一樣。經常，在放回烙鐵架之前，使用者會把烙鐵頭刷乾淨，但不會再上錫，直到下一個焊接點開始。這會導致烙鐵頭快速 “burn – out”。新的烙鐵頭也一樣，當它開始加熱要焊接時，務必盡快上錫，否則它可以在幾分鐘之內 “burn – out” 給你看。
另一個常見烙鐵頭早夭的因素是使用活性助焊劑 ( active fluxes )，液態狀或錫絲狀的都一樣。他們可以導致表面快速氧化，在鍍層上形成針孔，錫和銅基材被溶解，烙鐵頭表面於是出現穿孔或凹洞。
要知道，水溶式 ( water – soluble ) 助焊劑在高溫時具有腐蝕性，特別會對烙鐵頭造成傷害。許多公司只有在波焊 ( wave soldering ) 時使用水溶式助焊劑，伴隨徹底地清水沖洗，以減少在電路板上積有殘留物。
在 touch – up 與 rework 程序中使用水溶式助焊劑的錫絲，仍然會造成烙鐵頭的快速損耗。減少這種問題的一個方法是，在 rework 過程中採用中芯為無腐蝕性松香助焊劑的錫絲。
世界上免洗式 ( no – clean ) 助焊劑的使用越來越多。“no – clean” 是設計被用在特乾淨元件的焊接上，其間只有最少量的清潔需求。這種非常溫和的清潔力量，通常不足以充分清除烙鐵頭上的一般氧化物。經過一小段時間的使用，烙鐵頭變得嚴重氧化，無法濕潤焊錫，在工作區表面產生黑褐色的 “burn – out” 狀態。清除因使用 “no – clean” 助焊劑產生的氧化物，最好的方法是，以松香活性化助焊劑的錫絲沖刷烙鐵頭幾次，例如 Kester #44。這應該可以清除掉氧化物，除非是已經非常嚴重的過度氧化了。一旦清潔乾淨，烙鐵頭表面應該要厚厚地蓋上一層焊錫。
編按：
1. 先前在 Kester 分類「焊錫(solder) – 無鉛手焊問與答」文中的一張圖片蠻具有本文的參考性，摘錄於下。下圖左，筆者有類似經驗，不過缺口小一點^^”。
2. 上圖右，一個烙鐵頭的構成真不簡單，銅基材以外，鍍鐵、鎳、鉻，再外加一層錫。下圖是 Weller 的烙鐵頭，同樣也是層層保護：銅(熱移轉) – 鍍鋅鐵塗層(強化層) – 鎳塗層(抗腐蝕層) – 鍍鉻 – 無鉛合金(濕潤與抗氧化)。
